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yj-xql850b
最大可切断的工件尺寸：170×170×900mm切割速度：2100m/min
机器重量：14500kg
本机器主要用于切割太阳能单晶硅、多晶硅材料等，特别适用于170mm×170mm的大尺寸硅片的高效切割应用。
the machine is uniquely designed for cutting solar crystalline silicon, polycrystalline silicon, with a size of 170mm×170mm. 查看详情
yj-xql1220a
最大可切断的工件尺寸：500×280×180mm切割速度：1300m/min
机器重量：7000kg
本机器主要用于将宝石、水晶、石英、单晶硅、磁性材料等各种硬、脆性材料切割分解成条状，可达到提高切割精度，提高工作效率，节省原材料，减少下道工序工作量的目的。
the machine is designed for cutting and fragile materials such as diamond, crystal, quartz, monocrystalline silicon, magnetic materials and etc. which can improve cutting accuracy, work efficiency, save raw materials and reduce the workload of the next process. 查看详情
yj-xqw916a
最大可切断的工件尺寸：400×160×100mm切割速度：1300m/min
机器重量：6500kg
本机器主要用于磁性材料、水晶、玻璃、太阳能硅片和硬质合金等硬脆性材料的任意二维曲面薄片类零件的一次加工成型。同时还可分解成片状，达到提高切割精度，提高工作效率，节省原材料，减少下道工序工作量的目的。
the machine is designed for cutting hard and fragile materials such as magnetic material, crystal, glass, silicon, and carbide into different types of curved thin parts at one time. 查看详情
yj-xql916a
最大可切断的工件尺寸：400×220×160mm切割速度：1300m/min
机器重量：6500kg
本机器主要用于将磁性材料、宝石、水晶等各种硬、脆性材料切割分解成片状，可达到提高切割精度，提高工作效率，节省原材料，减少下道工序工作量的目的。
the machine is designed for cutting hard and fragile materials such as, magnetic material ， diamond, crystal and etc. magnet filter, it is of high efficiency, and high pricision. 查看详情
yj-xql925a
最大可切断的工件尺寸：600×220×180mm切割速度：1800m/min
机器重量：7500kg
本机器主要用于将磁性材料、宝石、水晶等各种硬、脆性材料切割分解成片状，可达到提高切割精度，提高工作效率，节省原材料，减少下道工序工作量的目的。
the machine is designed for cutting hard and brittle materials such as magnetic materials, diamond, crystals and etc. which can improve cutting accuracy, work efficiency, save raw materials and reduce the workload of the next process. 查看详情
yj-xqb150c
最大可切断的工件尺寸：150×150×300mm切割速度：700m/min
机器重量：约6000kg
本机器主要用于切割蓝宝石(2”-6”) 、碳化硅、水晶、陶瓷、单晶硅等各种硬脆性材料。
the machine is designed for cutting hard and fragile materials as well as sapphire(2”-6”), sic, crystal, ceramic, monocrystalline silicon, and etc. 查看详情
yj-xqb821a
最大可切断的工件尺寸：150×150×600mm切割速度：1500m/min
机器重量：约12500kg
本机器主要用于切割蓝宝石(2"-6") 、水晶、陶瓷、化合物、氧化物、人造宝石、单晶硅等各种硬脆性材料切割分解成片状，可达到提高切割精度，提高工作效率，节省原材料，减少下道工序工作量的目的。
the machine is designed for cutting hard and fragile materials as well as sapphire, sic, crystal, ceramic, monocrystalline silicon, and etc. 查看详情
yj-xqb200a
最大可切断的工件尺寸：200×200×300mm切割速度：1000m/min
机器重量：约7500kg
本机器主要用于切割蓝宝石(2"-6") 、水晶、陶瓷、化合物、氧化物、人造宝石、单晶硅等各种硬脆性材料切割分解成片状，可达到提高切割精度，提高工作效率，节省原材料，减少下道工序工作量的目的。
the machine is designed for cutting hard and fragile materials as well as sapphire, sic, crystal, ceramic, monocrystalline silicon, and etc. 查看详情
yj-xql820a
最大可切断的工件尺寸：500×200×100mm 切割速度：1300m/min
机器重量：6000kg
本机器主要用于将磁性材料、宝石、水晶等各种硬、脆性材料切割分解成片状，可达到提高切割精度，提高工作效率，节省原材料，减少下道工序工作量的目的。
the machine is designed for cutting hard and fragile materials such as, magnetic material, diamond, crystal and etc. 查看详情
yj-xq120a
最大可切断的工件尺寸：100×120×75mm切割速度：280m/min
机器重量：约1520kg
本机器主要用于切割水晶、石英、单晶硅、磁性材料等各种硬、脆性材料。
the machine is designed for cutting hard and fragile materials such as crystal,quartz, monocrystalline silicon, and magnetic materials, and etc. 查看详情
yj-xql827a
最大可切断的工件尺寸：156×156×700mm切割速度：1800m/min
机器重量：12500kg
本机器主要用于硅片、玻璃等各种硬、脆性材料切割分解成片状，可达到提高切割精度，提高工作效率，节省原材料，减少下道工序工作量的目的。
the machine is mainly used for cutting and decomposing all kinds of hard and brittle materials such as silicon wafer and glass into sheets, which can improve cutting accuracy, improve work efficiency. 查看详情
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